KS-HP118 環(huán)保高磷化學(xué)鎳工藝
HP118 工藝特征
· 耐腐蝕性?xún)?yōu)良
· 壓應力
· 適合于高復合應用
· 良好的潤滑性及耐磨損性能
· 適合焊接
· 穩定性好,壽命長(cháng)
· 非磁性鍍層
HP118 是一種先進(jìn)的環(huán)保高磷化學(xué)鎳工藝,采用非硫脲系穩定劑,鍍層中無(wú)硫成份存在,所以防腐性能特佳。用于許多工程和功能性應用上,可產(chǎn)生性能優(yōu)異的鍍層。本產(chǎn)品可保持溶液良好的穩定性及緩和的電鍍速率,可在經(jīng)過(guò)適當預處理的表面上產(chǎn)生優(yōu)異性能的鍍層。本工藝適用于非常廣泛的電鍍底材,可在其上產(chǎn)生均勻的鎳磷合金鍍層。這些底材包括:鋁合金,不銹鋼,碳,合金鋼,銅合金等,以及一些非電導材料。
HP118 適用于有優(yōu)良防腐性要求的電鍍。主要包適電子工業(yè),石油氣,印刷,由于它耐污染性良好,尤其適用于食品中肉類(lèi)處理工業(yè)及醫學(xué)中的外科手術(shù)器具。鍍層易于焊接。鍍層經(jīng)過(guò)適當處理可以代替硬鉻。
HP118 工藝滿(mǎn)足MIL-C-26074和 AMS 2404 的技術(shù)指標。本工藝可提供非自我調節pH工藝。HP 118A和HP 118M用作開(kāi)缸;HP 118A,HP 118B和 HP 118C 用于補充(1:1:1),HP 118C為pH調整劑,可用8% AR級氨水代替。
物理性質(zhì)
磷含量,wt% >10.2
熔點(diǎn)(共晶),℃ 880
熱膨脹系數,um/m/℃ 13~15
熱導性,cal/cm/s/℃ 0.0105
電阻,微歐姆-cm 50~100
磁性 非磁性
硬度knoop硬度kg/mm2 50g 裝載, 76.2μm鍍層, 鋼
電鍍后 480~580
熱處理后
4小時(shí), 177℃ 600~720
1小時(shí), 400℃ 850~900
耐磨性能(Taber 研磨器耐磨試驗)
重量損失指數, mg/1000次循環(huán)操作
電鍍后 15~18
熱處理后(1小時(shí), 400℃) 4 ~ 8
腐蝕性能(鹽霧試驗 ASTM B117)
35℃, 5% NaCl, 25.4μm鍍層 開(kāi)始出現腐蝕時(shí)間 (小時(shí))
024 鋁 1000+
1010 碳鋼 1000+
硝酸測試:濃硝酸, 42°Be, 30秒, 室溫, 25.4μm, 鋼表面 通過(guò)測試
鹽酸測試:50% HCl, 3分鐘, 25.4μm, 鋼表面 通過(guò)測試
+ ASTM 試驗在平板上進(jìn)行, 復雜形狀和表面粗糙的物體在短時(shí)間內就會(huì )產(chǎn)生斑點(diǎn)。ASTM B117 鹽霧試驗主要是性能試驗,用來(lái)顯示不同工藝之間的差異。它不是防腐性能定量試驗。測試鍍層上出現任何污點(diǎn)都視為不通過(guò)。
開(kāi)缸
添加物
HP 118A 60ml/L
HP 118M 180ml/L
去離子水或蒸餾水 余量
開(kāi)缸
1. 用去離子或蒸餾水徹底清洗鍍槽。
2. 在槽中加入部分去離子或蒸餾水。
3. 邊攪拌(空氣或機械)邊加入所需量的HP 118A 和 HP 1181M,加水至工作體積。
4. 加熱溶液至85 ~91℃,測量溶液pH值,如有必要,用50% 稀氨水或碳酸鉀調節。通常HP 118 工藝在pH值較低下開(kāi)缸,若電鍍前未進(jìn)行pH的調節,則會(huì )導致鍍層模糊甚至反應不起動(dòng)。
溶液操作
溶液參數 典型范圍 最佳值
溫度,℃ 85~91 87
pH 4.5~5.2 4.7~4.8
溶液負載, dm2/L 0.61~2.45 1.23
鎳濃度, g/L 5.2~6.0 5.5
對于鋁合金為pH調高至5.2
測試也可在極低負載(0.25 dm2 / L)下操作
施鍍
經(jīng)過(guò)適當準備后, 把工件浸入工作液中至達到所需厚度。
攪拌
水平桿攪拌或低壓空氣攪拌。攪拌程度取決于裝載量及溫度。
溫度
高溫可提高鍍速,當需要鍍層較厚時(shí),建議采用低溫攪拌以防出現針孔。不工作時(shí),不要使工作液維持在操作溫度,否則會(huì )使還原劑和穩定劑分解。不要使溫度超過(guò)91℃
過(guò)濾
建議采用連續過(guò)濾。用5微米的過(guò)濾介質(zhì)。若連續過(guò)濾不可行,則工作結束后,冷卻溶液,然后,在開(kāi)始第二天的工作前,用3微米的過(guò)濾介質(zhì)分批過(guò)濾。
pH調節
用?。?/span>50%)氨水或碳酸鉀溶液(50%)升高pH值;用10%硫酸降低pH值。加入以上藥品時(shí),要在攪拌下慢慢加入。
當用碳酸鉀調節pH時(shí),大約經(jīng)過(guò)7~8個(gè)金屬循環(huán)后,溶液中會(huì )產(chǎn)生白色晶體沉淀物(硫酸鉀),尤其容易發(fā)生在溶液冷卻過(guò)程中。這表明溶液已老化。注:這種情況并不是問(wèn)題,只需將沉淀物倒出即可。
工作液性能
鍍速,μm/小時(shí), 88℃ 溶液壽命, 循環(huán)次數*
鋼 8-12
鋁 7~12(視產(chǎn)品要求)
用碳酸鉀溶液調節 5~8
CT 100 作底層 8~11
覆蓋能力, μm2/L
5個(gè)金屬循環(huán) 1148.8
10個(gè)金屬循環(huán) 2212.7
* 當補充金屬濃度達到最初的5.5g/L鎳, 為一個(gè)金屬循環(huán)。
設備
適合于熱酸性化學(xué)鎳溶液的設備都適用于HP 428 鍍液。
使用0.2~0.3mm 厚PVC襯里的槽可防止鎳沉積在不銹鋼槽上。建議采用PP 或襯PP的槽??捎脦в羞^(guò)熱保護的蒸汽式TEFLON 特級線(xiàn)圈加熱器或316型不銹鋼電子浸入式加熱器。建議采用低溶液水平槽。且有內置過(guò)濾器。采用低壓潔凈空氣攪拌。
采用通風(fēng)排出水蒸汽和攪拌及溶液汽化產(chǎn)生的薄霧。薄霧中可能含有鎳鹽。不工作時(shí),工作液應蓋上蓋子,并使之在操作溫度或接近操作溫度。
廢物處理
HP 428 工作液為酸性,含有鎳。廢液排放前,應將鎳從溶液中除掉,并調節pH值在限定范圍內。確保排放的廢液中pH及鎳含量符合當地規定。